苏州股票配资-在线配资技巧-线上股指配资

比亚迪半导体申请半导体器件和半导体器件的控制方法以及制备方法专利，可以有效减少空穴载流子抽取与复合的时间

笔墨心语

2024-03-17 13:33:13

0次

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

转自：金融界

本文源自:金融界

金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半导体器件和半导体器件的控制方法以及制备方法“，公开号CN117352540A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件和半导体器件的控制方法以及制备方法，所述半导体器件包括：半导体衬底，在所述半导体衬底的正面设置有正面电路结构；在所述半导体衬底的背面设置有N型场截止层、P型集电区、背面电极结构、隔离层和背面集电极层；其中，所述背面电极结构包括依次层叠设置的介质层和背面电极层，所述介质层靠近所述P型集电区设置。采用该半导体器件，可以有效减少空穴载流子抽取与复合的时间，达到快速关断半导体器件的目的，降低半导体器件的关断损耗。

股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

十大配资杠杆平台

上一篇：亚马逊(AMZNUS)与Anthropic携手用40亿美元打造生成式AI领头羊

下一篇：麦格理：予敏华控股(01999)“跑赢大市”评级目标价降至10港元

比亚迪半导体申请半导体器件和半导体器件的控制方法以及制备方法专利，可以有效减少空穴载流子抽取与复合的时间

相关内容

热门资讯